以封裝為目的的後段製程, 大量採用凸塊 (Bumping) 的晶片級封裝 (Chip Scale Packaging, CSP) 技術, 主要使用 Al, Cu, Cr, Ti, NiV.  對靶材的材質要求低於前段製程.

另外以 LCD 驅動 IC 為主的封裝製程, 主要使用 Au  &  WTi.

Ag
Ag
Ti
Ti
NiV
NiV
Cu
Cu
Au
Au