邦杰材料科技股份有限公司成立於2001年1月。

主要銷售項目為濺鍍用靶材(Sputtering Target)，電弧鍍靶材(Arc Coating Target)，蒸鍍用顆粒(Evaporation Source)，真空鍍膜耗材(舟Boat、坩堝Crucible、晶體振盪片Crystal、背板Backing Plate、.....)，及鍍膜單晶基板(Glass & Single Crystal Wafer / Substrate)。

材料種類包括高純度(High Purity)的純金屬(Pure Metal)及多元合金(Multi-element Allloy)，工程用合金(Engineering Alloy)，介金屬化合物(Intermetallic Compound)，化合物半導體(Compound Semiconductor)，氧化物Oxide / 氮化物Nitride / 氟化物Fluoride / 硫化物Sulfide / 碳化物Carbide，電光磁功能性陶瓷(Functional Ceramics)。

材料形狀有方板(Rectangular Plate)，圓板(Circular Plate)，片(Sheet)，箔(Foil)，圓柱及管(Cylinder & Tube)，棒(Bar)，條(Rod)，線(Wire)，規則粒狀(Pellet)，不規則粒狀(Slug)，錠狀(Ingot, Starter)，及粉末(Powder)。

我們也提供材料的加工服務，包括機械加工，切割銲接加工，靶材接合(Bonding)。

我們配備有完整的生產研發和加工設備，包括大氣熔煉爐，真空感應熔煉爐，真空電弧熔煉爐，冷坩堝磁懸浮熔煉爐，垂直連續鑄造爐，大型液壓機，空氣錘自由鍛，板片熱軋和冷軋機，線材軋輥機，抽線機，擠形機，真空加熱爐，大氣燒結爐，氣氛燒結爐，霧化製粉爐，電場輔助熱壓燒結爐，車床，銑床，磨床，鑽床，衝床，刨床，線切割，龍門鋸床，CNC數控加工機，氧乙炔氣銲，氬弧銲，雷射銲(激光銲)。

我們也有許多的檢驗儀器，包括GDMS, SEM/EDS, XRD, WD-XRF, ICP-OES, Spark-AES, TG-DTA, 雷射粒徑分析儀，數位光學顯微鏡，C-Scan超音波掃瞄儀，4點探針儀，色差儀，UV-VIS光譜儀，三次元量測儀，表面粗度儀，氦氣測漏儀。

我們還有日趨完善的化學實驗室，從事各種陶瓷粉末和無機化合物的合成，貴金屬及稀有金屬的回收，和各種金屬的表面處理。

我們同時設置了鍍膜實驗室，配有實驗型鍍膜機(Sputter & Arc Coater)，大型濺鍍機，和二用型蒸鍍機(Thermal & E-Gun Evaporator)，用以驗證我們材料的鍍膜特性。